激光加工技術的發展令人矚（zhǔ）目，使用領域不斷（duàn）擴大，例如汽車和燃料電池（chí），有望在（zài）未來應用於生物材料和晶體材料。 作為一種（zhǒng）加工方法，它有廣泛的應用，例如切割（gē）、焊接、鑽孔、開（kāi）槽和表麵改性。 另一方麵，近年來，當（dāng）加（jiā）工應用多樣化時，對激光加工的需求不僅（jǐn）限於（yú）加工速度。 例如（rú），每個領域都存在許多新問題，例如提高切割中的切割表麵質量和減少焊接中的飛濺，解決這些（xiē）問題的研究開發正在快速進行。 除了常規波長、光學係統和輔助氣體外（wài），激光束（shù）形狀和偏振分布控（kòng）製是這些（xiē）加工精度相關問題（tí）的重要因素。 特別是目前正在引（yǐn）入（rù）的光纖激光加工（gōng）遇到了切割表麵的粗糙度、碎屑、清晰度和錐形等問題，需要一（yī）種新的光學方法。